光通信・光配線・光I/Oと、その光デバイス材料を明示的に扱う箇所。
照合する語句: 光接続 / 光通信 / 光配線 / 光I/O / 光 I/O / CPO / Co-Packaged Optics / シリコンフォトニクス / silicon photonics / InP
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103記事。元資料の日付順。
6か所 / 語句の出現 6回
### (3) 光接続（光ファイバー）
Broadcomの光ファイバ技術**：Broadcomは、ネットワークの帯域幅や帯域の効率的な使用を支える**光接続技術**にも強みを持っています。AI訓練データの高速かつ大量な転送に重要な役割を果たします。
（光イーサネット）：400Gbps - **InfiniBand NDR（400G）やXDR（800G）も光接続に依存** - **遅延**：基本的に**距離に比例**し、長距離（数km）でも100μs程度 - **主な用途**： - **データセンター内のサーバー接続** - **長距離通信（I
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2か所 / 語句の出現 5回
Band)／「Spectrum SN6810」(Ethernet)** を発表した いずれも ASIC にシリコンフォトニクスを直接埋め込み、**1.6 Tbps/port** を実現すると説明 発売は**2025Q4 **2026 世代 GPU クラスタ（“Rubin” 以降）で〈ラック間＝光 / ラック内＝銅〉の
NVLink/IF 区間も全面光化 **2029-30** CoWoS-L / FOPLP などで **光 I/O を備えた 1-パッケージ GPU-CPU 複合品** がハイエンドワークステーションへ **ハイエンドゲーミング（xx90 クラス）で“外部光ブリッジ SKU”が限定投入**（高価格帯） **
7か所 / 語句の出現 15回
光接続はスイッチだけでなく、将来的に**GPUやCPUパッケージにも直接導入**が検討されています。すでに一部研究では、GPUのマルチチップモジュール間をシリコンフォトニクスで繋ぐ実験もあり、IntelやI
げします。しかし微細化だけではカバーできない**大規模化の課題**を、**チップレット**で構造的に補い、**光接続**で通信ボトルネックと電力浪費を打開する、というのが業界の方向性です。これら技術の組み合わせにより、2030年頃には1パッケージあたり数百TFLOPS〜1PFLOPS級の演算器を何万ノードも光で繋ぐ
## 先端半導体ノード（2nm以降）、チップレット技術、光接続技術の役割
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23か所 / 語句の出現 40回
hips-at-ofc-2024.html?utm_source=chatgpt.com)) - **OIF CPO/ELS**：**CPOフレームワーク**／**ELSFP実装合意**。([oiforum.com](https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-Co
- **スイッチ**：ポート密度/消費電力が限界に近づく高速世代で**CPO**が有力候補。現行主流は依然**プラガブル**。 - **NIC/SmartNIC**：多くは**プラガブル**。将来の超高速世代でNPO/CPO検討の余地はあるが、現場交換性の観点でプラガブル優位
> 直感メモ：**プラガブル＝整備性◎**、**CPO＝電力/密度◎**。世代が上がるほど**スイッチ側からCPO**が利きやすい。
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2か所 / 語句の出現 2回
方式ではIBMやGoogleが既に高度に集積化したチップを製造していますし、光量子ではPsiQuantum社がシリコンフォトニクス回路で数千ビット規模を狙っています。シリコンスピン方式は言うまでもなく半導体集積そのものですが、IonQのように**他方式のリーダーも半導体プロセス技術に活路を求めている**点は特筆すべきでしょう。I
フォトニック量子の**PsiQuantum**はGFと提携し、シリコンフォトニクス製造で**大規模スケールの量子チップ製造基盤**を整えています。GFはニューヨーク州での量子製造拠点化も含めパートナーと前進しており、「半導体量産の厳格さで量子を作る」潮流の中心的プレイヤーです。
39か所 / 語句の出現 67回
- **GPUパッケージ直付けの光I/Oをフルスケールでやるのは 2028年以降（Feynman世代以降）** という見方が強いので、 - Rubin世代では - ラック/スイッチ側：CPO本格運用 - GPU側：まだ
## OSCとCPOの違いと、GB300、Rubinではどうなるか
- 汎用的（どんなトラフィックも流せる） - 従来ネットワークの設計をそのままスケールできる - CPOは**これをいかに省電力・高密度で実現するか**という技術
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42か所 / 語句の出現 97回
### 7.3 CPO (Co-Packaged Optics)
シリコンフォトニクス (SiPh)
（Sunny Sun）氏**はネットワーキングセグメント（旧フォトニックソリューション事業）のプレジデントで、光通信デバイス事業で長年の経験を持ちます。また旧Coherent, Inc.出身の**マーク・ソビー氏**（Mark Sobey）はレーザーセグメント社長として産業レーザー事業を牽引しています。財務面ではC
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2か所 / 語句の出現 2回
### \2. 半導体・ネットワーク・光通信
ています。AI本体の会社が上場して資金を得るほど、その裏で必要になるのは**GPU、TPU、ネットワーク機器、光接続、メモリ、電源、冷却**です。つまり、AI IPOの本当の“二次受益者”は、このインフラ側です。 ([Reuters](https://www.reuters.com/business/broadco
1か所 / 語句の出現 1回
。第二に、ラック間を光（直結/コパッケージ）で拡張し、銅配線の密度と電力を破綻させない（Spectrum-6のCPO等はその方向）。
9か所 / 語句の出現 13回
が20億ドル出資**しました。Marvellは custom XPU、scale-up networking、silicon photonics の側で食い込むので、AI-RANが本格化する前から「そのための部材」として株が先に動きやすいです。ただしこの銘柄は、AI-RAN売上が立つ前に**期待だけでかなり走りやすい**タイプでもあります。だ
-RAN向けはメトロ/エッジ輸送、耐環境性の高い伝送、運用自動化まで含めた別の勝ち筋になる公算が大きい。これはCPO一辺倒ではなく、伝送・運用・電力効率を含む広い光インフラの話になる。([NVIDIA Newsroom](https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-c
networking** です。BroadcomはTomahawk 6やJericho 4、Davisson CPOを量産段階に進めていて、Marvellもスイッチ、CXL/PCIeスイッチ、DSP、CPOを揃えています。なので「AIスイッチ/ファブリック」だけを切り出すと、2026年の売上ポケットは **$18B
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74か所 / 語句の出現 107回
光エンジンは、光通信モジュールの心臓部です。役割はシンプルで、**電気信号を光信号に変える、または光信号を電気信号に戻す**ことです。
## 2027年：CPO/NPOの採用可否が見え始める
## \4. シリコンフォトニクスの本質
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1か所 / 語句の出現 1回
BroadcomはGoogle TPUのようなカスタムAIチップ、AI Ethernet、スイッチASIC、光接続の周辺で強く、**GPUクラウド最適化というより、AIクラウド全体の通信・ASIC化の中核**になりやすいです。
3か所 / 語句の出現 3回
一つは、**計算文明のスケーリングに参加する企業**です。半導体、クラウド、データセンター、電力、光通信、セキュリティ、ロボティクス、産業OS、AIソフトウェア基盤などです。これらは大量の資本を吸収し、その資本でさらに規模を拡大し、AIによってさらに評価されます。
AIが半導体銘柄やデータセンター、電力、光通信、クラウド、サイバーセキュリティを重要視しやすいのは、AIに本能があるからではありません。AI単体には欲望も無意識もありません。しかし、AIという現象を成立させるには、GPU、HBM、先端パッケージ、
BM / DRAM / NAND → 先端半導体製造 → データセンター → 電力・冷却 → 光通信・ネットワーク → クラウド・セキュリティ**
1か所 / 語句の出現 1回
、計算能力だけでなく、GPU、DPU、NIC、SSD、メモリプール、ラック間のデータ移動がボトルネックになる。光I/Oでデータ移動の電力と遅延が下がれば、GPUが外部の高速フラッシュ階層をより使いやすくなる。
35か所 / 語句の出現 54回
印象が強かった。だが、AI時代のテストはそれだけではない。高価なGPU、AI ASIC、HBM、チップレット、光I/O、CPOを不良のまま組み立てないための、**歩留まりを作る工程**になっている。
も、GPUクラスタ、AI推論、ネットワーク通信、長時間高負荷時にだけ出る不具合がある。そのため、AI/HBM/CPO時代には、バーンインとSLTの重要性が増す。
短期では800G/1.6T光モジュール、高速SerDes、224G/PAM4検証が伸びる。中長期では、CPO、光I/O、シリコンフォトニクスのウェハーレベルテスト、光電気同時テスト、光バーンインが伸びる。
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2か所 / 語句の出現 2回
の支配力が強い一方で、必要な部材も最も多いです。GPU、HBM、CoWoS、NVSwitch、NIC、DPU、光接続、液冷ラック、電力まで絡むため、どこか一つが詰まるとラック全体の出荷に影響します。
SoIC系先端パッケージ、NVLink Switch、ConnectX、BlueField、Spectrum、光接続、液冷ラックまで絡みます。したがって、部材構成はArm AGI CPUよりはるかに重い。
33か所 / 語句の出現 44回
CPOでは、光変換をASICの近くへ移す。
## NANDが記憶階層を拡張し、光I/Oが接続階層を再設計する
## 追記：HBF・XL-FLASH・CPO・COUPE時代の半導体層構造
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7か所 / 語句の出現 8回
AIDCでは、PCIe、CXL、Ethernet、SerDes、光通信で重要です。AI-RANでは、O-RAN fronthaul、RF、ADC/DAC、Massive MIMO、Beamformingで効きます。
PCIe、CXL、Ethernet、NVLink、光通信などの高速I/Oでは、数十GT/sから100Gbps超/レーン級の信号が流れます。PCIe 6.0は64GT/s、PCIe 7.0は128GT/sを目標とする世代であり、こうした高速I/Oではクロック
Silicon Labs由来の低ジッタークロックジェネレータ、ジッターアッテネータ、通信・光通信向けクロックICに強みがあります。Skyworksの2026年度Q1売上は10.35億ドルでした。([Futurum](https://futurumgroup.com/insights/sitime
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3か所 / 語句の出現 3回
ダクタ/コイル系部品はAIDCの中でかなり広範囲に使われることがわかります。 PSUからGPU直近、さらに光通信まで入ります。
AIDCでは800G、1.6T、将来的にはさらに高速な光通信が重要になります。すると、光トランシーバ内部の電源ノイズや信号品質が非常に重要になります。
これらも伸びますが、汎用品領域では価格競争が残ります。ただしAIサーバーや光通信向けの高性能品は別です。
1か所 / 語句の出現 1回
これはAIサーバー本体を中心にした概算です。PSU、48V/54V電源、スイッチ、光トランシーバ、CPO、BBU、AI-RANエッジ装置まで含めると、さらに上振れします。
1か所 / 語句の出現 1回
に不足しやすい部材は何だと思いますか？ GPUやHBMだけでなく、MLCC、インダクタ、PCB、電源部材、光通信部材にも波及していく可能性があります。」
2か所 / 語句の出現 3回
層ではGPUやHBM。施設層ではデータセンター、ラック、冷却。電力層では発電、送電、変圧器、UPS。接続層では光通信、ケーブル、コネクタ。社会層では水、騒音、土地利用、許認可。この層ごとにニュースを置いていくと、日次材料がひとつの地図になります。
「AI半導体・データセンター・電力インフラ」テーマとしてソフトバンクGを挙げ、関連銘柄（フジクラ、古河電工など光通信・電線ケーブル株）と絡めて議論されています。 japan.zdnet.com 2. 日本国内で水冷AIインフラ検証施設が本格化レノボ・ジャパンが日本初の「Neptuneラボ」（水冷AIインフラ検証施設
4か所 / 語句の出現 5回
Amphenolは、AIサーバー、GPUラック、スイッチ、光通信、電源ケーブル、車載、防衛まで幅広いコネクタ企業です。AIデータセンターでは、GPU同士、ラック同士、光トランシーバ、電源、液冷センサーなど、接続点が爆発的に増えます。
特にAIクラスタでは、NVLink、Ethernet、PCIe、CXL、光接続、電源接続が複雑化するため、**高信頼・高速・高密度コネクタ**の価値が上がります。Q1のbook-to-bill 1.24倍は、需要が売上を上回っていることを示します。([Amphenol Inve
----------------------- | ----------------- | | 光ファイバー・光接続 | フジクラ、古河電工、住友電工 | AIデータセンター内外の光配線 | | 電子部品 | 村田製作所、TDK、太陽誘電 | MLCC、イ
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2か所 / 語句の出現 2回
けでなく、 **原子力、ガスタービン、地熱、蓄電池、変圧器、スイッチギア、UPS、液冷、データセンターEPC、光通信、セキュアAI運用** です。
当然、GPU、HBM、ネットワークASIC、光モジュール、CPO、ストレージ、CPU、DPUも必要になります。
4か所 / 語句の出現 4回
要は爆発している。 しかし、ボトルネックはGPUだけではなく、電力、冷却、水、用地、送電網、住民合意、変圧器、光通信、HBM、半導体製造能力へ広がっている。 そのためAIインフラは、ITテーマではなく、電力・重電・素材・建設・半導体を巻き込む巨大な産業テーマになっている。**
投資家目線では、これが **AI半導体 → 光通信 → 電線・電力設備 → 冷却 → 建設・不動産 → 発電** へテーマを広げる材料になります。
| | ------ | --------------------------- | | 光通信 | フジクラ、古河電工、住友電工、光ファイバー、光コネクタ | | 電力設備 | 変圧器、配電盤、UPS、PDU、重電 | | 冷却 | 液冷、CDU、熱交換器、
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2か所 / 語句の出現 2回
CB、HVLP/VLP銅箔、コネクタ、液冷部材、電源モジュール、VRM、MLCC、インダクタ、光トランシーバ、CPO、ラック、変圧器、データセンター建設、電力インフラまで需要が広がる。
、マルチテナント分離を担う。 NVLinkとNVSwitchは、GPU間通信を支える。 Spectrum-XやCPOは、巨大AI工場をつなぐネットワーク基盤になる。 DSXは、それらを工場として運用する。
4か所 / 語句の出現 6回
| AIクラスタのネットワークASIC、光DSP、カスタムAIチップ | | 光通信・ファイバー | **Corning、Coherent、Lumentum、Ciena** | AIデー
電源部材が足りなければ稼働できません。AIインフラでは建設と同じくらい、NVIDIA/AMD系GPU、HBM、光接続、電源部材の確保が重要です。
トバンクGのフランス5GW計画は、AIバブルの象徴であると同時に、AIがソフトウェア産業から電力・重電・冷却・光通信・建設を巻き込む巨大インフラ産業へ変わったことを示す象徴的案件です。**
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2か所 / 語句の出現 3回
2. **変圧器・冷却・光接続の受注残が異常に積み上がる** 受注残だけで株価が上がり、実際の売上化を市場が待たなくなる。
同時に、Rubin世代以降のGPU/AIラック、液冷、CPO/光接続、HBM需要が重なります。
4か所 / 語句の出現 4回
AIデータセンターは、通常の建物ではありません。 高圧電力、非常用電源、UPS、液冷、チラー、光配線、セキュリティ、消防、制御系まで必要です。
## \6. 足りないもの④：光ファイバー・光接続
**変圧器が足りない** **液冷が足りない** **HBMが足りない** **光接続が足りない** **通電済みMWが希少**
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2か所 / 語句の出現 4回
知能が増えれば、次に詰まるのは、 レビュー、検証、監査、通信、電力、冷却、光接続、データ、ロボット実機、規制、組織処理能力である。
GPU HBM 先端パッケージ 800G/1.6T光通信 InPレーザー CPO/外部光源 CDN WAF Bot Management ゼロトラスト 電力設備 変圧器 冷却 データセンター建設 ロボティクス基盤 シミュレーション環境
73か所 / 語句の出現 124回
AIデータセンターで光通信が重要になる理由は、単に通信速度を上げたいからではない。より本質的には、通信に使う電力と発熱を抑えながら、GPUクラスタ全体を一つの計算機として動かす必要があるからである。
rvellはレーザーそのものではなく、光DSP、コヒーレントDSP、スイッチASIC、SiPhモジュール、将来光I/Oの会社である。 Nova 2やAraは、1.6T時代の光モジュールを成立させるDSPとして重要である。([marvell.com][11])
この受注は、InPレーザーの需要が単なる研究段階ではなく、量産設備投資に移り始めたことを示す。
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9か所 / 語句の出現 10回
絶ノイア： タイミングデバイスは、GPUや光通信より目立ちませんが、高速通信が増えるほど重要になりますね。
日本電波工業の投資テーマは、単なる水晶部品ではなく、**AI光通信の基準クロック**である。800G/1.6T光トランシーバ、DSP、AIサーバ、データセンター内通信が伸びるほど、高精度・低ジッタ・高温対応のタイミングデバイス需要は増える。
一言でまとめれば、**日本電波工業は「AI光通信の水晶クロック銘柄」であり、タイミングデバイスはAIデータセンターの隠れた基盤部品である。**
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1か所 / 語句の出現 1回
25GbE - 100／200／400GbE - Ethernet PHY - リタイマー - スイッチ - 光通信
2か所 / 語句の出現 2回
第五に、電力と物理インフラ。 GPU、HBM、光通信、変圧器、PDU、UPS、冷却、発電所、送電網を誰が確保するか。
びるなら、GPUだけではなく、変圧器、スイッチギア、PDU、UPS、BBU、SiC/GaNパワー半導体、液冷、光通信までがAIインフラの中核になる。
2か所 / 語句の出現 3回
デル、GPUクラスタ、ソフトウェア生態系 | 追い上げる国産モデル、低コスト推論 | | 神経 | クラウド、光通信設計、AIネットワーク | 5G、端末、監視、工場IoT | | 身体 | 高付加価値ロボット、研究開発 | EV、ドローン、産業ロボット、量産工場 | | 血流 | 資本市場、Big Tech投資
ノイド量産、EV工場 | | エッジAI | 75 | 90 | 端末・通信・監視・EV・工場IoT | | 光通信・材料支配 | 80 | 75 | 米国は設計、中国はInP/材料でレバレッジ | | ソフトウェア生態系 | 95 | 70 | CUDA、開発者、OSSで米国優位 | | 低コスト推論 | 75
46か所 / 語句の出現 79回
市場は、光通信の方向性については正しい。AIネットワークのTAMは急拡大しており、Goldman Sachs ResearchはAI networking sectorのTAMが9倍の1540億ドルへ拡大すると予測
## CPOが最初に入るのはどこか
AIデータセンターの拡大によって、光通信は次の主役テーマになりつつある。GPUやスイッチASICの性能が上がるほど、問題は「計算能力」だけではなく、GPU同士、ラック同士、スイッチ同士をどう低遅延・低消費電力でつなぐかに移っていく。
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1か所 / 語句の出現 1回
この違いを理解しないと、TPU出荷数、HBM需要、電力需要、光接続、MLCC、電源、Googleの資本投下の意味を読み違える。
1か所 / 語句の出現 1回
thropic、SpaceX、Oracle、NVIDIA、Broadcom、CoreWeave、電力インフラ、光通信、原子力、データセンター関連まで、AIという言葉が付くものは広範囲に買われていた。
3か所 / 語句の出現 3回
600億ドル | 45〜60% | 25〜40% | 約1,900億〜3,000億ドル | | ネットワーク・光通信 | 9% | 約1,100億ドル | 35〜55% | 15〜30% | 約160億〜330億ドル | | 電力設備/UPS/変圧器 | 9% | 約1,100億ドル | 30〜40% | 12〜2
| --- | | 2026年 | AIインフラ金融の発表ラッシュ。NVIDIA、Broadcom、HBM、光通信、電力設備、冷却、発電、ネオクラウドが再評価される | | 2027年 | 発表されたGWと実際に稼働するGWの差が見え始める。電力接続、変圧器、液冷、HBM、自治体反対が表面化する | | 2028
。NVIDIA GPUが足りない。HBMが足りない。TSMCの先端パッケージが足りない。CoWoSが足りない。光通信が足りない。AIブームの裏側には、半導体供給網の物理的な限界があった。
1か所 / 語句の出現 1回
HBM、パッケージング、冷却、電源、基板、光通信、ラック設計まで含めた総合インフラが、AIの性能を決める。
1か所 / 語句の出現 1回
学特化AIを作ること。材料、化学、半導体製造装置、電池、ロボティクス、精密計測、医療機器、原子力・核融合材料、光通信、パワー半導体では、日本企業や大学が持つ実験データと製造データが効く。
10か所 / 語句の出現 11回
下げますが、同時に**世界中の国に「自国AIクラウドを持つ理由」を与える**。 このため、AI半導体・HBM・光通信・電力・冷却の需要は、むしろ上振れしやすくなります。
ただし、これはAI半導体市場にとって悪い話ではありません。 むしろ、供給制約が続くことで、HBM、CoWoS、光通信、電源、冷却、変電設備の価格・利益率・長期契約が強くなりやすい。
ある。H100、H200、B200級のGPU、あるいは国産AIアクセラレータ、国内データセンター、電力、冷却、光通信、ストレージ、ネットワークが必要になる。モデルの重みが公開されていても、動かす場所がなければ主権AIにはならない。
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1か所 / 語句の出現 1回
HBM、先端ロジック、CPO/SiPh、マイクロバンププロービングで強いです。
5か所 / 語句の出現 5回
半導体やスマホ、PCはグローバル価格で動く。AI需要でメモリ、SoC、NAND、電源、基板、光通信、先端パッケージの価格が上がれば、日本にもそのまま波及する。
低価格スマホに積まれなかったメモリは、クラウド側のHBM、DDR、NAND、SSD、CXL、ネットワーク、光通信、電源、冷却需要として現れる。ユーザーが端末内で処理しない分、サーバーが処理する。個人が高性能端末を買わない分、クラウド企業が巨大なAIインフラを持つ。
ギー企業、半導体企業が担う。どちらの場合も、GPU、CPU、HBM、DDR、LPDDR、NAND、ストレージ、光通信、電源、冷却、ネットワーク、セキュリティが必要になる。
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2か所 / 語句の出現 2回
フラは消費者向けサービスの裏側ではなく、機械知能のための産業基盤になる。メモリ、GPU、電力、データセンター、光通信、ストレージ、冷却、ロボット、実験設備は、AIがAIを動かすための基礎資本になる。
半導体、HBM、DRAM、NAND、先端パッケージ、EDA、半導体製造装置、データセンター、発電、送電、液冷、光通信、クラウド、ロボット。これらはすべて、計算文明圏のインフラである。
38か所 / 語句の出現 48回
vellのような巨大企業だけでなく、Alchip、Ayar Labs、その他のカスタムASIC企業も、標準的な光I/OをAIアクセラレータへ入れやすくなる可能性があるからだ。
カスタムASIC。 XPU。 HBM統合。 3.5Dパッケージ。 Hybrid Bonding。 CPO。 光I/O。 scale-up switch。 Photonic Fabric。 そしてTSMC COUPEのような光電融合パッケージ基盤。
次世代： XPU → 極短い銅 → 光I/O chiplet → 光ファイバー
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5か所 / 語句の出現 8回
HBM。 先端パッケージ。 光通信。 変圧器。 送電。 電源装置。 液冷。 原子力。 ガス発電。 サイバー防衛。 政府・軍事向けAI。 国内半導体製造。 AIインフラの効率化技術。
、AIインフラは安全保障・対中競争・同盟国展開の文脈でさらに重視される可能性がある。 AIチップ、HBM、光通信、データセンター、クラウド輸出、同盟国AIネットワークは強いテーマになる。 ただし、外交的にはより強硬で、地政学リスクも高くなる。
第二に、光インターコネクトが本格量産に入るか。 CPO、LPO、シリコンフォトニクス、GPU近傍光I/O、ASIC近傍光I/Oが、実際のAIクラスターでどこまで採用されるか。
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1か所 / 語句の出現 1回
一方で、メモリや後工程、液冷、電力、光通信、検査装置のようなボトルネック側は、「ハイパースケーラーがどれだけ苦しくても、まず買わざるを得ないもの」として見られた。だから資金は、AIを使って儲ける企業から、AIを動かすために必要な部品・装置・素
2か所 / 語句の出現 2回
AI相場はこれまで、NVIDIA、HBM、AIデータセンター、光通信、電力インフラを中心に進んできた。GPUをどれだけ積めるか、HBMをどれだけ供給できるか、データセンターにどれだけ電力を引けるか。この数年のAI投資テーマは、ほとんどが「クラウド側の巨大AIインフラ」
これまでのAI相場は、GPU、HBM、AIデータセンター、光通信、電力インフラが中心だった。しかし、AIが本当に社会に浸透するには、クラウドで賢くなるだけでは足りない。AIは、カメラで見て、センサーで感じ、ロボットを動かし、車を制御し、工場を最適化し、倉庫を自動化
2か所 / 語句の出現 2回
これまでAI投資は、GPU、HBM、先端パッケージ、光通信、電力に注目が集まりがちでした。しかし、Blackwell以降は、**熱を逃がせなければGPUを並べられない**という局面に入っています。
AIインフラを考える時、これまではGPU、HBM、ネットワーク、光通信、電力の話が中心でした。しかし、Blackwell以降のAIデータセンターでは、もう一つの主役が明確になってきています。
5か所 / 語句の出現 6回
GITIMESは、BOEがAIパッケージング向けに**Micro LED光インターコネクト**と**ガラス基板CPO**を狙っていると報じた。BOEはディスプレイ、ガラス加工の技術蓄積を、AI向け光接続と先端パッケージ領域へ転用しようとしている。([DIGITIMES][5])
けに大型DRAM供給契約を獲得したと報じられた。さらにBOEはMicro LED光インターコネクトとガラス基板CPOへ、MiTACは台湾、ベトナム、カリフォルニアへ、英国Kentでは300MW級AIデータセンター計画へ、CXLメモリープーリングはGPUサーバーのメモリウォール対策へ向かっている。
**絶ノイア:** 今日の材料は、メモリー株だけを見ていると少し狭いですね。車載、ODM、光接続、データセンター電力まで同じ線でつながっている。
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1か所 / 語句の出現 1回
GX NVLラックを8台接続し、576基のGPUを一つのNVLinkドメインに収める。ラック間には銅接続と直接光接続を使う計画だった。([NVIDIA Developer](https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-vera-rubin-pod-seven-chips-fiv
1か所 / 語句の出現 1回
GX NVLラックを8台接続し、576基のGPUを一つのNVLinkドメインに収める。ラック間には銅接続と直接光接続を使う計画だった。([NVIDIA Developer][4])
20か所 / 語句の出現 25回
- CPO光エンジン - シリコンフォトニクス - レーザー - 光ファイバー接続部品 - NVSwitch用光実装企業
## Kyber NVL144はCPOを使わない
NVIDIA公式は「銅と直接光接続」と表現しており、量産版で必ずCPOを使用するとは明記していない。
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1か所 / 語句の出現 1回
Quantum-X800スイッチ、ConnectX SuperNIC／HCA、ケーブル、光接続、UFM管理ソフトウェアなどで構成される。
13か所 / 語句の出現 19回
持つ。ラック内部では既存のNVL72系を使いやすいが、8ラックを単一NVLinkドメインへ束ねるため、ラック間光接続、CPO、ファイバー密度、レーザー、NVSwitch統合が難所になる。つまりKyberは銅とPCBの壁、NVL576は光と運用の壁である。
# Kyber NVL144とNVL576のロードマップ比較: PCB、CPO、受益者銘柄群を分けて読む
、GB300、Vera Rubinと続く量産経験があり、Kyberの巨大ミッドプレーンやNVL576のラック間CPOを必要としない。
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39か所 / 語句の出現 54回
へ移行 * NVL72のScale-upは銅中心 * Spectrum-X／Quantum-XのSwitch CPOが先行 * Broadcom Tomahawk 6、Tomahawk Ultra、200G/lane CPOが商用化 * MarvellはPhotonic Fabric統合、1.6T DSP、CXL
COUPEの「2026年量産」は、XPU近傍光I/O製品が2026年に大規模普及するという意味ではなく、**製造基盤が整い始める時期**です。XPU設計、パッケージ検証、熱試験、顧客認証を考えると、実システムの量産は2027～2029年が自然です。
nkドメインをラック間へ広げる光Scale-upの実験場になる。 - Broadcomは現行Ethernet CPOとスイッチASICの完成度で強く、短期の商用性を持つ。 - MarvellはPhotonic Fabric、NVLink Fusion、Structera CXLにより、XPUからMemory Poo
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34か所 / 語句の出現 44回
NVIDIAはScale-upの光化より先に、Scale-out側でCPOを製品化しています。
SemiAnalysisの基本推定では、Feynman NVL1152もラック内は銅、ラック間はCPOです。ただしNVIDIA経営陣から「all CPO」と解釈できる発言もあり、XPU側やラック内までどこまで光化するのかはまだ一致していません。([newsletter.semianalysis.com
TSMCはCOUPEについて、2025年に複数顧客で200Gb/sを実現し、CPOソリューションの量産を2026年に目標としていると説明しています。([TSMC](https://pr.tsmc.com/english/news/3136?utm_source=chatgpt.co
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2か所 / 語句の出現 2回
CPU、GPU、キャッシュ、I/O、アナログ、光通信など、異なる機能を担当できる。
演算器は最先端ノード - I/Oは成熟ノード - SRAMは専用キャッシュダイ - HBMは周囲へ配置 - 光I/Oは別のフォトニクスダイ - 全体をUCIeや独自リンクで接続
2か所 / 語句の出現 2回
算ダイとキャッシュを3D積層 - その積層ダイとHBMを2.5D接続 - パッケージ外部とは高速SerDesや光I/Oで接続
- 演算ダイ - キャッシュ - I/O - HBM - 光通信 - 電源供給 - ダイ間ネットワーク
18か所 / 語句の出現 22回
以下もCerebrasの発表値ではなく、将来の光I/O帯域を仮定した試算である。
## 光接続が加わると何が変わるのか
CerebrasはRanovusとともに、光接続を使ってチップ間通信を高速化・省電力化するDARPAプロジェクトを進めている。ただし、採用技術や最終的な製品仕様は公開されておらず、現在は将来技術の研究開発に近い段階である。([Reuters](ht
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6か所 / 語句の出現 6回
## 光通信・電力インフラ
フジクラ、古河電工、住友電工は、AIデータセンター向けの光通信や電力ケーブル需要を見るうえで重要になる。
## ネットワーク・光通信
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2か所 / 語句の出現 2回
などへ展開されている。TSMCはSoIC CoWを使ったシリコンフォトニクス統合技術COUPEについて、2026年の量産を目標としている。
-Logic - Memory-on-Logic - Deep Trench Capacitorとの積層 - シリコンフォトニクスと電気制御ICの積層
8か所 / 語句の出現 9回
- 演算器とキャッシュは上下へ近接 - HBMは横へ大容量接続 - パッケージ外へは基板経由 - 光I/Oはエッジへ配置
メモリーをどれだけ近づけるか - 電源をどう届けるか - 熱をどこへ逃がすか - HBMを何個つなぐか - 光通信をどこへ置くか - 複数のダイをどう管理するか
## 光I/Oはパッケージのどこへ置くのか
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1か所 / 語句の出現 1回
サーバーODM、光通信、ネットワーク、電源、冷却企業も、NVIDIAのラック設計に入ることで成長した。
20か所 / 語句の出現 25回
## 10．光通信の主力製品
一方、InPの量産歩留まり、パッケージング能力、LPO・CPO規格の選択、価格競争は新たなリスクとなる。
ルンドマルクは5G製品の競争力を修復し、事業別採算を明確化した。Infinera買収によって光通信の規模と垂直統合も強化した。
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4か所 / 語句の出現 4回
Feynmanの次にも、新しいGPU、CPU、メモリー、光通信、パッケージ、計算方式が登場するだろう。
需要が供給を上回れば、GPU、HBM、光通信の価格が上がる。
現在はGPU、HBM、先端パッケージ、光通信、電力設備が足りない。そのため、半導体メーカーやAIDC関連企業が高い価格と利益率を享受している。
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2か所 / 語句の出現 2回
ら音として取り出した。つまり、音声を別の搬送媒体へ載せ、感光材料で検出し、再び電気と音へ戻すという、後の無線や光通信にも通じる信号変換の連鎖が、すでに示されていた。ベル自身も、セレンの抵抗が光で変化する性質を利用し、光の変化を電話で音として聞けたと記録している。([Library of Congress](http
現在の光通信やデジタル通信でも、中継地点で信号を増幅・再生する考え方は受け継がれている。
1か所 / 語句の出現 1回
- NAND - データセンターSSD - ネットワーク - 光通信 - 変圧器 - 発電設備 - 冷却装置 - 水 - データセンター用地
3か所 / 語句の出現 3回
## 第2層 ネットワーク機器・光通信
## 9.4 光通信
- 光通信装置 - 交換機 - 光部品 - 長距離伝送設備
2か所 / 語句の出現 2回
その結果、Ciscoのルーターやスイッチ、IntelのCPU、DRAM、サーバー、ストレージ、光通信部品が売れた。Ciscoの2000年度売上高は前年比55％増の189億ドル、プロフォーマ利益も56％増だった。少なくともピーク直前の設備会社の決算は、バブル崩壊を示すどころか絶好調だった。([Cisc
- GPU - HBM - 先端パッケージ - 高速ネットワーク - 光通信 - 電力設備
4か所 / 語句の出現 4回
従来型メモリが余っていてもHBMが不足するように、旧世代GPUが余っていても、最新の液冷ラック、CPU、光接続、HBM、AIストレージは不足する。
一方で、安価な電力、受電設備、液冷、CPU、HBM、SSD、光通信、最新アクセラレーターを組み合わせ、計算資源を高稼働率で回せるAIDCの価値は残りやすい。
固定され、ネットワークと冷却が弱く、単一顧客契約へ依存する設備である。価値が残りやすいのは、電力、受電、液冷、光接続、CPU、メモリ、ソフトウェアを更新でき、高稼働率で複数用途を受け入れられる設備である。
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5か所 / 語句の出現 5回
U - NVLink - Spectrum-X - InfiniBand - BlueField DPU - CPO - CUDA - TensorRT - Dynamo - NIM - AI Enterprise - Omniverse - ロボット基盤
TSMC、HBM、ABF、光通信、ODM、電力、クラウド、主権AI案件を先回りして同期させ、世界のAIファクトリー建設をNVIDIAの更新サイクルへ組み込むことである。
> 100MWのデータセンター > ＋Ascendクラスター > ＋中国製モデル > ＋光通信 > ＋電源設備 > ＋融資 > ＋運用・保守
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275か所 / 語句の出現 339回
Siversは大学スピンアウトのInP Fabを、imecとAyarの光I/Oへ接続した会社
# InPレーザーはなぜAI計算基盤の戦略部品になったのか
## 1．InP単結晶・基板製造
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159か所 / 語句の出現 196回
# AIデータセンターの光接続を基礎から理解する
Lumentum | LITE | CW、UHP、EML、ELSFP | S | InP高出力レーザーの本命 | | 日本 | 住友電工 | 5802 | CW、EML、InP基板 | S | 上流と光源の双方を保有 |
中国国内のインジウム ↓ AXT中国子会社 ↓ InP基板へ加工
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1か所 / 語句の出現 1回
この様子に辟易とし、中国のレアアース、InP輸出規制懸念、金利、戦争、中間選挙などと言って更に判断を鈍らせる
18か所 / 語句の出現 19回
光接続の役割は、
ただし、NVIDIAは以前からラック全体を一つのコンピューターとして設計しているため、光接続がすべて供給不足への応急処置というわけでもない。巨大なMoEや長時間推論では、HBM供給量にかかわらず大規模Scale-Upが必要になる。
ビット増加率は同じではない。 - HBM転換は高付加価値化と同時に、汎用品の供給能力を消費する。 - HBFや光接続はHBMの完全代替ではなく、階層メモリの補完要素である。 - 次の弱気転換は在庫だけでなく、契約更新と顧客設備投資から始まり得る。
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3か所 / 語句の出現 3回
価、バックログ、量産ランプは確定度と時期を分ける。 - TSMCの準EMIB、Glass Substrate、CPOは次の競争軸になり得る。
動する。ブリッジ供給が増えればABFとT-glass、組み立てが詰まり、そこを越えればHBM、熱、電力、検査、光I/Oが次に現れる。先端パッケージの競争とは、一つの技術を勝たせる競争ではなく、制約の移動速度より速く供給網を再設計する競争である。
Bridge → TSV → MIM → Advanced Substrate → Glass → CPO
1か所 / 語句の出現 1回
**Bridge → TSV → MIM → Advanced Substrate → Glass → CPO**
7か所 / 語句の出現 7回
CPO、
Scale-Out Opticalは完全に実用領域、CPO switchも量産段階に入り、multi-rack Scale-Up OpticalやOptical Memory Fabricは次の実用化段階
この世界では、HBM、DRAM、NAND/HBF、advanced packaging、CPO、CW laser、switch ASIC、NIC、CPU、GPU/XPU、compiler、memory runtimeは別々の市場ではなくなる。
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2か所 / 語句の出現 2回
| Samsung/Micron量産 | | CoWoS | 大量生産、さらに大型化中 | | Switch CPO | Broadcom/NVIDIAで量産 | | LogicFolding | Huawei初採用製品を2026年秋予定 | | XPU Optical I/O | chiplet/rack dem
BroadcomはTomahawk 5 Baillyをvolume-production CPOとして出荷済みであり、NVIDIAもSpectrum-X Ethernet Photonicsをproductionへ投入した。 (Broadcom)
16か所 / 語句の出現 17回
CPOでは、
そのためBroadcomはCPO量産でwafer test、chip bonding、optical component attach、assembly、testの自動化を重要課題として挙げている。 (Broadcom)
BroadcomのTomahawk 5 Baillyは51.2Tb/s CPO Ethernet switchであり、同社はBaillyを初のvolume-production CPO solutionと位置付けている。 (Broadcom)
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24か所 / 語句の出現 26回
## 35 さらに次の戦場はCPOになる
- 市場全体と特定速度・顧客・Form FactorのShareを混同しない - Pluggable、LPO、CPOで価値が移る工程を分ける - 量産能力だけでなくBurn-in、Firmware、顧客Qualificationを追う
Pluggable opticsがCPOへ移ると、
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87か所 / 語句の出現 88回
DSPは難しいが、巨大な先端CMOS量産基盤が存在する。InPレーザーは市場そのものがはるかに小さく、設備も特殊である。
InP DFB Laser + EAM Modulator
というpure-play InP foundryに近い。
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10か所 / 語句の出現 10回
「光通信が発明される」ことではなく、光電変換点がswitchからcomputeへどこまで接近するか
TSMCはCOUPE optical engineを使ったCPOを2026年から生産開始するロードマップを公表している。 (TSMC)
Pluggable optics ↓ CPO ↓ Optical I/O ↓ Optical I/O closer to compute
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1か所 / 語句の出現 1回
AI半導体というと、GPU、HBM、先端パッケージング、光通信に目が向きやすい。
70か所 / 語句の出現 104回
したがってCPOのBOM全体を取る能力ではCoherentが最も広い。Coherent自身もCPO/NPO、OCS、Multi-Rail、Thermalを既存成長事業に加わる新しい$20B+ incremental
## 17．5社を「InP上流→CPO」まで並べる
逆にCPO/NPOの立ち上がりが予想以上に速ければ、新たなUHP-CW需要が増産を再び上回り、供給不足が長期化する可能性もある。
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5か所 / 語句の出現 5回
特にCW Laser/InPが重要になる。
CW Laser/InP
ここもInP wafer、MOCVD、Laser yield、Burn-inなど固有の制約はある。
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2か所 / 語句の出現 2回
- AIデータセンター - GPU - HBM - 半導体工場 - 発電所 - 原子力 - 送電網 - 光通信
HBM 先端ロジック 先端パッケージ 光通信 電力 液冷
1か所 / 語句の出現 1回
**シリコンフォトニクス**
1か所 / 語句の出現 1回
1GW 最新GPU 高速HBM CPO/高速Optics 優秀なScheduler 高Utilization
2か所 / 語句の出現 2回
NVIDIAのSpectrum-X Ethernet Photonicsは、Rubin世代でCPOを実際にproductionへ持ち込み、
CPO。
1か所 / 語句の出現 1回
> 米中の技術対話は継続 > 各国のSovereign AI投資は拡大 > 半導体・HBM・電力・光通信のSupply Chain協力は維持
3か所 / 語句の出現 3回
- Kyber Copper Scale-up - Kyber CPO Scale-up
長距離・Rack間はCPOへ移っても、
したがってPTFE/HVLP需要が「CPOで突然ゼロになる」という見方も極端である。
26か所 / 語句の出現 30回
**NPO / CPO**
**Silicon Photonics PIC**
LumentumもNorth Carolinaに新InP工場を取得し、CWおよびUltra-High-Power Laserを生産する。OFC 2026では800mW級SHP Laserや16-channel DWDM UHP Laserまで展示している。
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2か所 / 語句の出現 2回
**Optical：光通信**
**Custom Optical：専用光通信**
3か所 / 語句の出現 3回
DSP――Digital Signal Processor、デジタル信号処理装置。 光通信などの高速信号を補正・変換する専用Processor。
Optical DSP――光通信信号処理Chip。
Optics――光通信部品。
4か所 / 語句の出現 4回
CPO関連基板
日東紡のロードマップでも、将来CPOではT/VとNEZを組み合わせる方向が描かれている。
日東紡のロードマップでもCPO世代ではT/VとNE/NEZを組み合わせる方向が示されている。
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15か所 / 語句の出現 15回
CPO
そう考えるとメモリ、テスト、高級CCL、高級MLCC、製造、InP基盤、レーザー、冷却、AIDCcloudを持つハイパースケーラー等の方が確実なんだよな。
CPO
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1か所 / 語句の出現 1回
さらにSilicon Photonicsを提供する提携を結んだ。(NVIDIA Newsroom)
22か所 / 語句の出現 24回
InP substrate
Broadcom Bailly CPOもvolume manufacturingへ入っています。TrendForceによればBroadcomの51.2T Baillyは従来pluggable比で最大70%のpower削減を掲げています。(
maintenance marginとCPO/CPU/その他3D integrationを含めると、
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1か所 / 語句の出現 1回
AI半導体の話になると、GPU、HBM、先端パッケージ、光通信が主役になりやすい。
1か所 / 語句の出現 1回
光通信、