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onsemiは2030年までに「Grid-to-Core+Physical AI」企業になれるのか

電力・冷却 AIモデル・知能 AIインフラ・産業

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onsemiは2030年までに「Grid-to-Core+Physical AI」企業になれるのか

#

2026年後半~2028年、2028~2030年の伸びしろをTAM・技術・AIDC電源BOMから読む

#

AI半導体というと、GPU、HBM、先端パッケージング、光通信に目が向きやすい。

#

しかしGPUラックが100kWから数百kW、そして1MW級へ向かうにつれて、もう一つの巨大市場が前面に出てきた。

#

電力変換である。

#

発電所や送電網から届いた電力をGPUが使う1V未満まで落とすには、

#

Grid→ SST / AC-DC→ 800VDC→ DC/DC→ 12V / 6V→ VRM→ GPU Core

#

という複数の電力変換が必要になる。

#

この市場で興味深い企業の一つがonsemiだ。

#

従来のonsemiは、

#

Automotive

#

Si MOSFET

#

IGBT

#

SiC

#

Image Sensor

#

を中心とする車載・産業半導体IDMだった。

#

しかし2025~2026年に、

#

SiC JFET

#

GaNEXUS

#

Vertical GaN-on-GaN

#

Treo 65nm BCD

#

Vcore Power

#

Synaptics買収計画

#

が加わった。

#

そのため現在のonsemiを見る際には、

#

「EV向けSiCメーカー」

#

ではなく、

#

「GridからGPU Core、さらにSensorからPhysical AIまでを取りに行こうとしている企業」

#

として見る必要がある。

#

ただし、今回AIDCのBOMを詳しく調べ直すと、もう一つ重要なことが分かった。

#

AI電源半導体の最大の利益プールは、SSTよりもGPU直近のVRM/Rack-to-Coreである可能性が高い。

#

この観点では、現在のonsemiはInfineon、MPS、Renesasほど完成していない。

#

したがってonsemiの魅力は「今一番強いこと」ではなく、

#

2026~2030年に最大TAMへシェアを広げられる余地

#

にある。

#

1.2026年Q2――onsemiは循環回復とAI成長が重なり始めた

#

2026年Q2の売上高は16.035億ドル。

#

前年同期比+9%、前四半期比+6%となった。

#

Non-GAAPでは、

#
指標Q2 2026売上高USD 1.604BGross Margin39.3%Operating Margin20.8%EPSUSD 0.74Free Cash FlowUSD 425.4M\begin{array}{|l|c|}\text{指標}&\text{Q2 2026} \\ \hline\text{売上高}&\text{USD 1.604B} \\ \hline\text{Gross Margin}&39.3\% \\ \hline\text{Operating Margin}&20.8\% \\ \hline\text{EPS}&\text{USD 0.74} \\ \hline\text{Free Cash Flow}&\text{USD 425.4M} \end{array}
#

となっている。FCF Marginは前年同期の約7%から約27%へ改善した。 (onsemi)

#

事業別ではPower Solutions Groupが8.29億ドル、前年比+19%と最も強く、AMGは5.457億ドル、ISGは2.288億ドルだった。 (onsemi)

#

エンド市場別では、

#
市場Q2 2026YoYAutomotiveUSD 781.3M+6.6%IndustrialUSD 422.7M+4.1%OtherUSD 399.5M+21.3%\begin{array}{|l|c|c|} \text{市場}&\text{Q2 2026}&\text{YoY} \\ \hline \text{Automotive}&\text{USD 781.3M}&+6.6\% \\ \hline \text{Industrial}&\text{USD 422.7M}&+4.1\% \\ \hline \text{Other}&\text{USD 399.5M}&+21.3\% \end{array}
#

となる。「Other」にはAI Data Center、Computing、Networking、Communicationsなどが含まれる。Intelligent Power売上も7.481億ドルから8.398億ドルへ+12.3%増えた。 (onsemi)

#

つまり足元の回復は「EVだけ」ではない。

#

onsemi自身もAI Data Centerを最も成長率の高い事業と位置付け、2026年売上高が前年比2倍超になるとの予想へ引き上げた。NVIDIA MGXでの採用拡大、Great WallのAI Data Center platformでEliteSiC、Si MOSFET、ControllerのDesign Winも公表している。 (onsemi)

#

2.Q3ガイダンス――2026年後半は売上より粗利益率を見たい

#

Q3ガイダンスは、

#
Q3 2026 Guidance値売上高USD 1.65~1.75BNon-GAAP GM40~42%Non-GAAP OpexUSD 303~318MNon-GAAP EPSUSD 0.81~0.93\begin{array}{|l|c|} \text{Q3 2026 Guidance}&\text{値} \\\\ \hline \text{売上高}&\text{USD 1.65~1.75B} \\\\ \hline \text{Non-GAAP GM}&40~42\% \\\\ \hline \text{Non-GAAP Opex}&\text{USD 303~318M} \\\\ \hline \text{Non-GAAP EPS}&\text{USD 0.81~0.93} \\\end{array}
#

である。 (onsemi)

#

特に重要なのはGMだ。

#

Q2 39.3%→ Q3中央値41%

#

まで改善する。

#

onsemiが掲げる長期モデルは、

#

売上CAGR 10~12%GM 53%Operating Margin 40%FCF Margin 25~30%

#

である。これは2030年の正式ガイダンスではなく長期Target Modelだが、現在の39~41%と53%の差そのものがonsemiの利益成長余地でもある。 (Investing.com)

#

したがって2026~2028年は、売上成長だけでなく、

#

Fab稼働率回復+高付加価値Power+Treo+AI+Synaptics

#

によってGMがどこまで上昇するかが重要になる。

#

3.onsemiはFablessではない――「選択的IDM」が基本構造

#

onsemiは自社で設計だけをする企業ではない。

#

2025年売上構成はAutomotive 51%、Industrial 28%、Other 21%。Power Semiconductorでは自社の製造プロセス、Packaging、Module技術まで持つIDMであり、SiCも垂直統合型の製造能力を持つ。 (onsemi)

#

この点はPower Semiconductorでは強い。

#

SiCやGaNでは、

#

Wafer→ Epitaxy→ Device process→ Packaging→ Thermal design→ Gate drive→ Reliability

#

の全てが性能に影響するからだ。

#

一方でIDMには固定費という弱点がある。

#

onsemiはFab Rightを進め、2026年にはTarlacとMountain Top拠点の整理を発表した。これによるコスト削減は年間約3,500万ドル、2027年から効果が始まり2028年にフル寄与する予定である。 (onsemi)

#

つまりonsemiは、

#

全部自社で作るHeavy IDM

#

ではなく、

#

差別化プロセスを内製し、非戦略工程は外部も使うSelective IDM

#

へ移行している。

#

4.2030年のTAMをまず俯瞰する

#

onsemiが2026年Q2のInvestor資料で示したStandaloneの2030年TAMは約2,130億ドル。

#

主な成長市場は以下である。数値はonsemiと市場データを基にした会社側推計であり、市場調査会社による統一規格のTAMではない。 (Investing.com)

#
市場2030 TAM2026→30 CAGREVUSD 63.5B12%AI Data CenterUSD 47.5B72%Advanced SafetyUSD 19.4B16%Factory AutomationUSD 13.7B9%Energy InfrastructureUSD 11.4B24%Aerospace / Defense / SecurityUSD 14.0B9%\begin{array}{|l|c|c|} \text{市場}&\text{2030 TAM}&\text{2026→30 CAGR} \\\\ \hline \text{EV}&\text{USD 63.5B}&12\% \\\\ \hline \text{AI Data Center}&\text{USD 47.5B}&72\% \\\\ \hline \text{Advanced Safety}&\text{USD 19.4B}&16\% \\\\ \hline \text{Factory Automation}&\text{USD 13.7B}&9\% \\\\ \hline \text{Energy Infrastructure}&\text{USD 11.4B}&24\% \\\\ \hline \text{Aerospace / Defense / Security}&\text{USD 14.0B}&9\% \\\end{array}
#

この6市場を足しても約1,695億ドルなので、2,130億ドル全体を網羅しているわけではない。

#

またTreoの360億ドルTAMは自動車、AIDC、Industrialなどを横断するTechnology TAMなので、上の市場TAMへ単純加算してはいけない。 (Investing.com)

#

さらにSynaptics買収が成立すると、onsemiは約300億ドルの追加TAMによって2030年TAMを2,430億ドルへ拡大するとしている。 (onsemi)

#

5.最大TAM① EV――$63.5B

#

EVは2030年でもonsemi最大の単独市場である。

#

狙える部品は、

#

Traction InverterOBCDC/DCBattery Disconnect48V architectureMotor controlZonal PowerImage Sensor / ADAS

#

まで広い。

#

特にEliteSiCは400V→800/900V化で恩恵を受けやすい。

#

しかしEV TAMについては、「TAM成長=onsemi利益成長」とは限らない。

#

最大リスクはSiC ASP低下である。

#

SiCにはInfineon、ST、ROHM、中国勢など多数の競合がいる。量産Capacityが増えれば、SiC die単体は次第にCommodity化する可能性がある。

#

したがってonsemiに必要なのはSiC MOSFET単体ではなく、

#

SiC+Module+Driver+Controller+Sensor

#

へContentを広げることになる。

#

6.最大成長市場② AI Data Center――$47.5B

#

AIDCはonsemiの会社定義では2030年475億ドル、2026~30 CAGR 72%と最も成長率が高い。 (Investing.com)

#

ただし、この数字をそのまま「Power Semiconductor市場475億ドル」と読んではいけない。

#

TAMには定義差があるからだ。

#

RenesasがArete Researchを引用した2026 Capital Market Day資料では、より狭いAI Infra & Compute Power TAMは2030年に約270~280億ドル規模である。グラフを読み取ると、その中で最大なのがVRMで約165~170億ドル、AC/DCが約30億ドル、IBCが約15億ドル、その他Power/Controlが約60億ドル前後になる。これは公表チャートからの概算値である。 (Renesas Electronics)

#

したがって、

#

onsemi広義AIDC TAM:$47.5B

#

と、

#

AI Infra & Compute Power:約$27~28B

#

は矛盾しない。

#

Scopeが違うのである。

#

7.さらに狭くすると「WBGだけで約30億ドル」という見方もある

#

Navitasの社内市場モデルでは、2030年AIDCのWide Bandgap / Power Semiconductor機会を約30億ドルと見る。

#

その中で800V architecture関連は約25.6億ドルという試算になっている。

#

これは、

#

SST800V High Voltage conversionIntermediate conversion

#

などGaN/SiCに寄った狭い市場であり、VRMのDigital Controllerや低電圧SPS全体を含まない。

#

つまりTAMは、

#

広義AIDC:$47.5B

#

↓

#

Power Management:$27~28B

#

↓

#

WBG中心:約$3B

#

とScopeを狭めるほど小さくなる。

#

AIDC銘柄を比較するときは、この階層を混ぜてはいけない。

#

8.Advanced Safety――$19.4B

#

Advanced Safetyの2030 TAMは194億ドル、CAGR 16%。 (Investing.com)

#

onsemiはここでImage Sensorという既存の強い基盤を持つ。

#

現在の強みは、

#

Automotive CameraADASViewingDriver monitoringImage sensing

#

であり、今後SynapticsのEdge Computeが加われば、

#

Sense → Compute

#

を一社内へ近づけられる。

#

Power Semiconductorだけでは作りにくいPhysical AIのシステムContentを増やせる市場である。

#

9.Factory Automation――$13.7B

#

2030 TAMは137億ドル、CAGR 9%。 (Investing.com)

#

ここでは、

#

MOSFETIGBTSiCGaNMotor DriverPosition SensorImage SensorTreo Analog

#

が横断的に使われる。

#

そしてSynapticsが加わることで、

#

Edge AI processorWireless connectivityHMITactile sensing

#

まで広げられる。

#

AIDCとは異なり1台当たりPower Semiconductor Contentは小さくても、ロボット・工場設備・Humanoidなど台数の広がりを取れる市場である。

#

10.Energy Infrastructure――$11.4Bだが成長率は24%

#

2030 TAMは114億ドルとEVやAIDCより小さいが、CAGRは24%と非常に高い。 (Investing.com)

#

この市場はonsemiとのTechnology Fitがかなり良い。

#

Solar inverterEnergy StorageFast ChargerMicrogridSolid State Circuit BreakerSST

#

では高耐圧SiCが直接使われる。

#

さらにvGaNが1,200V級で商用化できれば、SiCとGaNを用途ごとに使い分けられる。

#

AIDCの800V化とGrid近代化は別市場ではなく、同じHigh Voltage Power Technologyを共有する。

#

ここがonsemiの強みになる。

#

11.Aerospace / Defense / Security――$14B

#

2030 TAMは140億ドル、CAGR 9%。 (Investing.com)

#

この市場では小型・高効率だけでなく、

#

高温高耐圧ReliabilityRuggedness

#

が重要になる。

#

onsemiはvGaNの用途としてAerospace / Defenseも明示している。Vertical GaNはGaN基板上で電流を縦方向に流し、700V/1,200V品をEarly Access CustomerへSampling中である。 (onsemi)

#

量は自動車やAIDCほど大きくないが、単価・Qualification・供給期間という意味では利益率を作りやすい市場になり得る。

#

12.技術① EliteSiC――現在のonsemi最大のPower Moat

#

Power Semiconductor全体の2024年市場はROHMが引用するデータで約277.5億ドル。

#

企業別売上は、

#

Infineon:$6.617Bonsemi:$2.829BST:$2.216BROHM:$0.819B

#

だった。単純計算すると、

#

Infineon約23.8%onsemi約10.2%ROHM約3.0%

#

となる。これはAIDC限定ではなく、Power Discrete/Device全体の市場シェアである。MPSやRenesasのIntegrated Power ICの強さを十分に反映しないことにも注意が必要だ。 (ROHMFS)

#

それでもonsemiが「小さなSiC Startup」ではなく、世界2位級のPower Device製造基盤を持つことは重要である。

#

onsemi自身もSi、SiC、GaNを設計・製造し、bare die、discrete、moduleまで供給している。 (onsemi)

#

13.技術② SiC JFET――SSTよりPSU・Protectionで効いてくる

#

Qorvoから取得したSiC JFETは、

#

AI PSUSolid State Circuit BreakerBBUHV Protection

#

との相性が良い。

#

AIDC Power Treeで考えると、

#

SSTだけを狙う技術ではなく、800V Distribution全体のProtectionとSwitching

#

へ入れる点が重要になる。

#

これによってonsemiは単なるTraction Inverter用SiCメーカーからGrid-to-Rackへ広がった。

#

14.技術③ GaNEXUS――40~650Vを埋める

#

2026年6月に発表したGaNEXUSは40~650Vをカバーし、AI Data Center、Robotics、Industrial Infrastructureを主要用途としている。 (onsemi)

#

これは、

#

650V級→ PSU / High-ratio converter

#

100V以下→ 48V IBC / Motor / low-voltage conversion

#

へ使える。

#

つまりEliteSiCだけでは取りにくかった高周波Power Conversionを補完する。

#

15.技術④ Vertical GaN-on-GaN――最大のTechnology Option

#

onsemiのvGaNは一般的なGaN-on-Siと異なり、

#

GaN基板上にGaNデバイスを形成し、電流を縦方向に流す。

#

700Vと1,200V品をSampling中で、130件超の関連Patentを持つ。

#

会社側は商用横型GaNより約3分の1のDevice Size、Power Conversion Lossを最大約50%削減できる可能性を主張している。 (onsemi)

#

狙いの一つが、

#

800VDC → 12V / 6V

#

である。

#

ただしこれは2026年時点では実証済みMoatではない。

#

Sampling→ Qualification→ Yield→ Cost→ Volume shipment

#

を経なければ本当の競争力は分からない。

#

したがって2027~2028年の最重要KPIになる。

#

16.技術⑤ Treo――利益率を変える可能性がある

#

Treoは65nm BCDで、

#

BipolarCMOSDMOS

#

を統合し、1~90Vに対応するAnalog / Mixed-Signal Platformである。 (onsemi)

#

高密度Digital+ Precision Analog+ High Voltage Power

#

を同じPlatformで統合できるため、

#

Gate DriverControllerProtectionPMICSensor InterfaceCommunication

#

を作れる。

#

会社資料ではTreoの横断TAMを360億ドルとする。 (Investing.com)

#

これはかなり重要だ。

#

Discrete SiCだけを大量に売るより、

#

Power FET+Controller+Analog+Sensor

#

へ半導体Contentを広げた方が収益性は高くなりやすい。

#

17.技術⑥ Vcore――onsemi最大の弱点を埋める買収

#

onsemiは2025年10月、Aura SemiconductorからVcore Power Technologyを取得した。

#

目的は明確で、

#

Grid-to-Core

#

である。 (onsemi)

#

しかしここは注意が必要だ。

#

Vcore IPを持つことと、

#

NVIDIAAMDGoogleBroadcom Custom ASIC

#

で大規模Shareを取ることは別である。

#

現時点ではMPS、Renesas、Infineonの方がGPU Core側で実績が明確だ。

#

したがってVcoreは現在のMoatではなく、

#

onsemi最大のShare Gain Option

#

と見る方が正しい。

#

18.Synaptics――Power企業からPhysical AI企業へ

#

2026年6月、onsemiはSynapticsを約70億ドルの株式交換で買収する契約を発表した。

#

完了予定は2027年半ば。

#

TAMを300億ドル拡大し、Combined TAMを2,430億ドル、年間Synergyを約2億ドルとする計画だ。 (onsemi)

#

SynapticsのFY2026売上高は11.972億ドル、前年比+11.4%。Core IoTは3.897億ドルで+43.1%だった。 (Synaptics Incorporated)

#

onsemiの、

#

PowerSenseControl

#

へ、

#

Synapticsの、

#

Connected ComputeWirelessHMIEdge AI

#

を加える。

#

その結果、

#

Sense → Decide → Act → Adapt

#

というPhysical AI Loopを狙う。 (onsemi)

#

これは2026~2028年より、2028~2030年以降のStoryとして見るべきだろう。

#

19.AIDC電源ツリーを正しく並べる

#

ここで電源構成を整理する。

#

「800VDC→SST→PSU→48V IBC」という順番ではない。

#

SSTは800VDCを作る前段にある。

#

現在型は概ね、

#

Grid / MV AC↓Transformer↓480VAC↓PSU / Power Shelf↓48/54VDC↓IBC↓12V / 6V↓VRM↓<1V GPU

#

となる。

#

一方NVIDIA KyberのNative 800V構成では、

#

MV AC

#

↓

#

SST / Central Rectifier

#

↓

#

800VDC

#

↓Protection / BBU / Hot Swap↓

#

High-ratio DC/DC

#

↓

#

12V

#

↓

#

VRM

#

↓

#

<1V GPU

#

へ変化する。

#

NVIDIAは800Vをcompute nodeまで直接運び、GPU直近で64:1 LLCを使って12Vへ降圧する設計を示している。 (NVIDIA Developer)

#

20.つまり48V IBCは長期的には中抜きされる可能性がある

#

これは2028~2030年を見るうえで非常に重要である。

#

現在、

#

54V→ 12V→ GPU

#

に必要なIBCが、

#

800V→ 12V→ GPU

#

となれば不要になる。

#

したがって、

#

「AIラック電力が10倍になるから48V IBCも10倍になる」

#

とは限らない。

#

一方で、

#

12V / 6V → <1V

#

は消えない。

#

GPU Coreを800Vや12Vでは動かせないからである。

#

このため長期的に最も安定して残るPower Stageの一つがVRMとなる。

#

21.GPU直近VRMが最大の利益プールになる可能性

#

RenesasがArete Researchを引用した2030年AI Infra & Compute Power TAMを見ると、約270~280億ドルのうち約6割がVRMと読み取れる。 (Renesas Electronics)

#

次世代AI Boardの例では、

#

GPU Power:

#

Digital Controller >10個Smart Power Stage >100個

#

48V IBC:

#

Digital Controller >5個MOSFET >30個

#

とされている。 (Renesas Electronics)

#

この構造がVRM市場を強くする。

#

GPU台数が増える×GPU電力が増える×Phase数・Power densityが増える×Module ASPが上がる

#

からだ。

#

22.VRMは集積化してもTAMが減るとは限らない

#

今後、

#

Discrete SPS↓Dual-phase↓Vertical Power Stage↓Power Tower↓Integrated Voltage Regulator

#

へ集積化する。

#

部品数は減る。

#

しかし1個当たりASPは上昇する。

#

Renesasは自社ロードマップで、Standard SPSを1とした場合、

#

Dual SPS:1.5倍超Integrated Vertical Power Stage:3倍超Quad-phase Power Tower:8倍超

#

というValue upliftを示している。

#

つまり、

#

Units ↓

#

でも、

#

Value per unit ↑↑

#

となり得る。

#

したがってRack-to-Coreは非常に魅力的な市場である。

#

23.なぜ800V→12Vになるほど集積化が重要になるのか

#

理由は主に三つある。

#

第一は寄生インダクタンスだ。

#

高速Switchingでは、

#

V = L × di/dt

#

によって配線のわずかな寄生Inductanceが電圧Overshootを作る。

#

GaNを数百kHz~MHzで使う場合、

#

FETDriverCapacitor

#

を離してPCB配線するとGaN本来のSwitching Speedを使い切れない。

#

ModuleやSiP内部へ近接配置するほど有利になる。

#

第二は変圧比だ。

#

800V→12Vは約67:1。

#

LLC Resonant Converterでは、

#

TransformerFETResonant capacitorInductor

#

の寄生成分まで回路特性になる。

#

そのためPower Device単体より、

#

Power Stage+Driver+Control+MagneticsをCo-designできる企業

#

が強くなる。

#

第三は電源段数そのものの減少だ。

#

TIは既に、

#

800V→ 6V→ <1V

#

という2-stage architectureをNVIDIA向けに示している。

#

800→6V GaN stageはPeak efficiency 97.6%、Power density 2,000W/in³超。その後6VからGPU CoreへMultiphase Buckで降圧する。 (Texas Instruments)

#

部品の個数を売る市場から、

#

一つのPower Moduleへどれだけ価値を集積できるか

#

という市場へ変わっている。

#

24.SST BOM――NOIA GRIDの$50k~200k/MWをどう見るか

#

NOIA GRIDでは1MW SSTについて、

#

SiC switch position:約300~600SiC die:約1,000~4,000Driver / Isolation:数百

#

などから、

#

SiC+Control Semiconductor:約$50k~200k/MW

#

と試算していた。

#

今回他社資料と照合すると、部品数の考え方自体は十分あり得るが、金額レンジは成熟市場のBase Caseとしては強気だと考える。

#

特にNavitasのSupplier-sideモデルでは、SST用UHV SiC Opportunityは$8~12/kW、すなわち約$8k~12k/MWとかなり低い。

#

もちろんNavitas側はUHV SiC中心で、NOIA GRID側はDriver、Isolation、Controlまで含むため同じBOMではない。

#

それでも$200k/MWを成熟市場の基準にするには差が大きい。

#

現在私は

#
SST Semiconductor Content評価USD 10k~20k/MW高耐圧SiC中心・量産成熟USD 15k~40k/MWBase CaseUSD 40k~80k/MW多Cell・初期世代・高冗長USD 100k~200k/MWEarly / 特殊構成のUpside\begin{array}{|c|l|} \text{SST Semiconductor Content}&\text{評価} \\\\ \hline \text{USD 10k~20k/MW}&\text{高耐圧SiC中心・量産成熟} \\\\ \hline \text{USD 15k~40k/MW}&\text{Base Case} \\\\ \hline \text{USD 40k~80k/MW}&\text{多Cell・初期世代・高冗長} \\\\ \hline \text{USD 100k~200k/MW}&\text{Early / 特殊構成のUpside} \\\end{array}
#

くらいで置く。

#

これは公開BOMではなく、NOIA GRIDのbottom-up推計とWBG supplier側の$/kWモデルを突き合わせた筆者推定である。

#

したがって、SST単体をAIDC Power最大の半導体TAMと見るのは危険だ。

#

NOIA GRIDは私が運営しているAIインフラ系の記事を投稿しているサイトである

#

25.むしろRack-to-Coreの方が安定している

#

SSTはArchitectureによって、

#

Traditional TransformerSSTTRUCentralized Rectifier

#

など競争する。

#

SiC耐圧が上がればSwitch Position数も減らせる。

#

一方、

#

GPU Coreへの<1V供給

#

は絶対に必要になる。

#

しかも電流は数千A級へ向かう。

#

したがって2030年へ向けた「残存性」を考えると、

#

VRM > IBC > SST

#

と見る方が自然である。

#

これはonsemi評価にとって重要だ。

#

26.競合企業をPower Treeで比較する

#

以下は2026年8月現在の製品Portfolio、量産実績、Reference Designから見た筆者評価である。市場シェア統計ではない。

#
企業SST800V→12/6V48V IBCVRMPositionInfineon◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎Grid-to-Core総合首位MPS△○◎◎◎◎◎◎Core最強級Renesas△~○◎◎◎◎◎◎◎◎Rack-to-Core最強級TI○◎◎◎◎◎◎◎System Integration型onsemi◎◎◎◎~◎◎◎◎◎△→○上流強・Coreが課題ROHM◎◎◎○△SiC上流型Navitas◎~◎◎◎◎◎◎△WBG High Beta\begin{array}{|l|c|c|c|c|l|} \text{企業}&\text{SST}&\text{800V→12/6V}&\text{48V IBC}&\text{VRM}&\text{Position} \\ \hline \text{Infineon}&\text{◎◎◎}&\text{◎◎◎}&\text{◎◎◎}&\text{◎◎◎}&\text{Grid-to-Core総合首位} \\ \hline \text{MPS}&\text{△}&\text{○}&\text{◎◎◎}&\text{◎◎◎}&\text{Core最強級} \\ \hline \text{Renesas}&\text{△~○}&\text{◎◎}&\text{◎◎◎}&\text{◎◎◎}&\text{Rack-to-Core最強級} \\ \hline \text{TI}&\text{○}&\text{◎◎◎}&\text{◎◎}&\text{◎◎}&\text{System Integration型} \\ \hline \text{onsemi}&\text{◎◎}&\text{◎◎~◎◎◎}&\text{◎◎}&\text{△→○}&\text{上流強・Coreが課題} \\ \hline \text{ROHM}&\text{◎◎}&\text{◎}&\text{○}&\text{△}&\text{SiC上流型} \\ \hline \text{Navitas}&\text{◎~◎◎}&\text{◎◎}&\text{◎◎}&\text{△}&\text{WBG High Beta} \end{array}
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27.Infineon――現時点ではやはりBenchmark

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InfineonはFY2026のDedicated AI Power売上見通しを16億ユーロ超へ引き上げた。

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AI以外のData Center Powerも年間約5億ユーロあり、AI向けは需要が供給能力を上回りAllocation状態だとしている。FY2027についても従来の25億ユーロ超予想からさらに上方修正する意向を示している。 (Infineon)

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SiSiCGaNDriverControllerMultiphaseVRM

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まで全域を持つので、現時点では最も完成度が高い。

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28.MPS――最大TAMをすでに収益化している

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MPSの2026年Q2 Enterprise Data売上は、

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$380.6M

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で、

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YoY +164.3%

#

だった。

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全社売上の38.8%を占め、成長要因はAI/server向けPower Managementである。

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Non-GAAP Gross Marginも55.6%。 (Monolithic Power Systems)

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これは重要だ。

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MPSは、

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「将来VRMを取れるかもしれない」

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会社ではない。

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すでに最大Profit Poolを売上へ転換している。

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しかも800V AC/DC製品のSamplingも始めており、

#

Core→ Rack→ Grid

#

へ上がろうとしている。

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29.Renesas――MPSより横に広いRack-to-Core型

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Renesasは、

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800V DC/DC54V IBCDigital ControllerGaNSPSVertical Power StagePower TowerPoLMemory InterfaceTemperature SensorBMC周辺

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を持つ。

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800V→50VではFull-load 98%、800V→12Vでは97%を示している。 (Renesas Electronics)

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MPSほどAI Powerへの純度は高くない一方、

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Rack-to-Core+Memory+Control

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へBOMを広げられる。

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日本株としてAIDC Powerを取りに行く場合、かなり重要な企業になる。

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30.TI――800V化で存在感が上がる

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TIは800V→6V→<1VというArchitectureまでNVIDIAと構築している。

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さらに、

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800V Hot Swap30kW AC/DC PSU800→12V6V→Core

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まで展開する。 (Texas Instruments)

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TIの強さはPower FET単体というより、

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AnalogIsolationSensorControllerProtection

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を統合したSystem Solutionにある。

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31.ROHM――SiCでは強いがCoreが弱い

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2024年Power Device Shareは約3%で、onsemiの約10%より小さい。

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一方ROHM自身もAI ServerをSiCの新しい成長市場として認識し、今後数年でAI Server向けSiC市場が1,000億円超へ拡大すると見ている。 (ROHMFS)

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ただしVRM Controller / SPSでMPS・Renesasほど強いわけではない。

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onsemiと同じく、上流Power側に強い企業として見る方がよい。

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32.Navitas――技術Optionは大きいがScale Riskも大きい

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NavitasはGaN/SiCを中心に、

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SST800V converter48V conversion

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へ集中する。

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800V移行によるWBG TAMのPure Playとしては魅力があるが、

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Infineonやonsemiほどの量産Scaleも、MPS/RenesasのようなGPU Core Power Franchiseもまだない。

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したがってTechnology Betaは高い一方、実行Riskも高い。

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33.2030年AIDC Power TAMを共通Scopeへ揃える

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比較のためRenesas/Areteの約$27~28Bを共通母数とする。

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そのうえで「2030年までに製品Portfolio上Address可能な市場」を筆者推定すると、

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企業推定Technical Coverage2030 SAM概算Infineon85~95%USD 23~26BRenesas75~90%USD 21~25BTI75~85%USD 21~24Bonsemi70~90%USD 19~25BMPS55~70%USD 15~19BROHM35~50%USD 10~14BNavitas25~40%USD 7~11B\begin{array}{|l|c|c|} \text{企業}&\text{推定Technical Coverage}&\text{2030 SAM概算} \\\\ \hline \text{Infineon}&85~95\%&\text{USD 23~26B} \\\\ \hline \text{Renesas}&75~90\%&\text{USD 21~25B} \\\\ \hline \text{TI}&75~85\%&\text{USD 21~24B} \\\\ \hline \text{onsemi}&70~90\%&\text{USD 19~25B} \\\\ \hline \text{MPS}&55~70\%&\text{USD 15~19B} \\\\ \hline \text{ROHM}&35~50\%&\text{USD 10~14B} \\\\ \hline \text{Navitas}&25~40\%&\text{USD 7~11B} \\\end{array}
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これは売上予想でも企業公表SAMでもない。

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製品Roadmapから見たTechnical SAMモデルである。

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ここで重要なのは、

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SAMの大きさ ≠ 売上の大きさ

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ということだ。

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onsemiは技術的には200億ドル超へAddressできる。

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しかしVcore Shareはまだ小さい。

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MPSはSAM範囲がonsemiより狭くても、170億ドル級になり得る最大市場VRMで既に大きな売上を持つ。

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この違いはかなり重要である。

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34.したがってonsemiの現在の弱点はかなり明確

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AIDCだけで考えると、

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Infineon=全方位で強い

#

MPS=最大Profit PoolのCoreで既に強い

#

Renesas=Rack/Coreで強く800Vへ拡張

#

TI=System Integration+800V Direct Conversion

#

に対して、

#

onsemi=SiC/JFETのGrid/Rack側は強いが、最大TAMのVcoreでは追う側

#

である。

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これはonsemiを評価するうえで割り引く必要がある。

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35.その一方でonsemiには「Share Gain Option」がある

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現在の弱さは、逆に2030年までのUpsideにもなる。

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onsemiが、

#

EliteSiC↓vGaN↓Treo↓Vcore

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をつなげられれば、

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SST↓800V↓12V / 6V↓0.8V

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を全て一社で供給できる。

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つまりMPSのように「既に強い市場が伸びる」Storyではなく、

#

巨大TAMへ新しくShareを取りに行くStory

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なのである。

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36.2026年後半~2028年――何が伸びるか

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この期間の中心は、まだ「1MW Kyber全面普及」ではない。

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より現実的なのは、

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Automotive/Industrial cycle recovery+ AI Data Center倍増+ GaNEXUS ramp+ vGaN qualification+ Treo拡大+ Fab Right+ Synaptics closing

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である。

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Q3にGMが40~42%へ改善し、Fab Rightの約3,500万ドルSavingが2027年から始まり2028年にフル寄与する。 (onsemi)

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vGaNについては700V/1,200V Samplingから量産・Qualificationへ移れるか。

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Vcoreでは最初の大型xPU Design Winが出るか。

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Synapticsは予定通りなら2027年半ばにClosingし、$200M SynergyとCross Sellの実行段階へ入る。 (onsemi)

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したがって2026H2~2028年は、

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「売上爆発」より「利益率回復+次世代製品をRevenueへ変える期間」

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と見るのが適切だろう。

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37.2028~2030年――本当の勝負はここ

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2028年以降はNative 800VDCが重要になる。

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NVIDIA Kyber型では、

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MV AC↓SST / Rectifier↓800VDC↓800→12V↓VRM↓GPU

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となる。 (NVIDIA Developer)

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このとき、

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48V IBCは減る可能性がある。

#

一方、

#

SST800V High-ratio converterVRM

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は残る。

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したがってonsemiの2030年Bull Caseは、

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EliteSiCで上流

#

+

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vGaNで800V→12/6V

#

+

#

VcoreでGPU直近

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の三つを同時に取ることである。

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onsemi自身はAIDC Rack当たりAddressable Contentが現在約$15kから2030年に約$115kへ増えると試算している。これは売上予想ではなく、同社製品でAddress可能とするContentである。 (Investing.com)

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38.そしてPhysical AIが第二の成長軸になる

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2030年はAIDCだけを見る会社ではなくなる可能性がある。

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Synapticsが加われば、

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Sensor→ Edge AI Compute→ Connectivity→ Control→ Power→ Motor

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というLoopを持つ。

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自動車Factory RobotHumanoidDroneAerospace

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で同じTechnology Stackを横展開できる。

#

onsemi/SynapticsはCombined Companyで2030年にAI関連TAM約1,000億ドルをAddressできるとの構想も示している。 (onsemi)

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これはかなり大きいが、当然ながらTAMと売上を混同してはいけない。

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Physical AIで本当に必要なのは、

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Synaptics製品をonsemiの9,000社級顧客網へCross Sellできるか

#

である。

#

39.三つのシナリオ

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項目BearBaseBull2026H2~28Auto回復鈍化、vGaN遅延、統合負担Cycle回復、AIDC高成長、GaN ramp、Synaptics完了vGaN大型Design Win、Vcore採用開始2028~30SiC/GaN ASP下落、VRMを取れないGrid-to-Rack+Physical AI拡大vGaN+VcoreでGrid-to-Core完成AIDC上流SupplierGrid-to-Rack有力Grid-to-Core Leader候補GM40%台前半40%台後半50%台へ接近Physical AIPower/Sensor中心Synaptics Cross SellSense→Decide→Act統合Platform\begin{array}{|l|l|l|l|} \text{項目}&\text{Bear}&\text{Base}&\text{Bull} \\\\ \hline \text{2026H2~28}&\text{Auto回復鈍化、vGaN遅延、統合負担}&\text{Cycle回復、AIDC高成長、GaN ramp、Synaptics完了}&\text{vGaN大型Design Win、Vcore採用開始} \\\\ \hline \text{2028~30}&\text{SiC/GaN ASP下落、VRMを取れない}&\text{Grid-to-Rack+Physical AI拡大}&\text{vGaN+VcoreでGrid-to-Core完成} \\\\ \hline \text{AIDC}&\text{上流Supplier}&\text{Grid-to-Rack有力}&\text{Grid-to-Core Leader候補} \\\\ \hline \text{GM}&\text{40\%台前半}&\text{40\%台後半}&\text{50\%台へ接近} \\\\ \hline \text{Physical AI}&\text{Power/Sensor中心}&\text{Synaptics Cross Sell}&\text{Sense→Decide→Act統合Platform} \\\end{array}
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40.onsemiを見るうえで最も重要なKPI

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今後はSiC売上だけ追うのでは不十分である。

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見るべきなのは、AIDC売上成長、Gross Margin、vGaN量産/Design Win、800V→12/6V採用、Vcore xPU採用、Synaptics統合、Fab Rightの7点になる。

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特に重要なのは、

#

Vcore

#

である。

#

AIDC Power TAMの最大部分がVRMなのであれば、VcoreでMPS/Renesasへ食い込めるかどうかでonsemiの2030年価値はかなり変わる。

#

41.最終評価

#

今回TAMとBOMを細かく見直すと、onsemiについて少し評価を修正する必要がある。

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従来、

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SiC+SST+800VDC

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をかなり大きく評価していた。

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しかしSST Semiconductor Contentを$50k~200k/MWではなく、成熟時の中心レンジを**$15k~40k/MW程度**と見るなら、上流SiCだけで作れる利益プールはそれほど巨大ではない。

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対してVRMは2030年AI Infra & Compute Power市場の約6割を占める可能性があり、Architectureが48Vから800Vへ変わっても残る。

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したがってAIDC Powerだけなら、

#

現在の収益力

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MPS / Renesas > onsemi

#

と見る方が自然である。

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Infineonはさらに上流からCoreまで持つため総合首位だが、日本の投資家にとって直接投資しにくいという問題もある。

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しかしonsemiには別の魅力がある。

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MPSは、

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「既にCoreで勝っている企業が市場成長を享受する」

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銘柄。

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Renesasは、

#

「Rack-to-Coreで強く、800Vへ上がる」

#

銘柄。

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onsemiは、

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「Grid/Rackで既に強い企業が、vGaNとVcoreによってCoreへ降りてくる」

#

銘柄である。

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つまりonsemiの方がExecution Riskは高い。

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その代わり、成功した場合のShare Gain余地が大きい。

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2030年に、

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EliteSiC↓800VDC↓vGaN↓12V/6V↓Vcore/Treo↓<1V GPU

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がつながり、

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さらに、

#

Image Sensor↓Synaptics Edge AI↓Control↓Power / Motor

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までつながれば、

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onsemiは単なるEV向けSiC企業ではなくなる。

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AI FactoryではGrid-to-Core、Physical AIではSense-to-Actを持つ半導体Platform企業

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という姿が最も強いBull Caseである。

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ただし2030年までの投資判断で一番大切なのは、TAMが475億ドルあることではない。

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その巨大TAMの中で、最も価値の高いVRM/Core PowerのShareを本当に取れるか。

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ここがonsemi、MPS、Renesasを比較する際の最大の分岐点になる。

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さらに深く読むための座標

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Grid-to-Coreを評価するには、巨大なTAMを一括で置くのではなく、電圧段ごとのBOM、採用時期、Design-in期間、内製Fabの稼働率をつなぐ必要がある。

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層観測対象問うべきこと
Grid/FacilitySiC、Protection、SST高耐圧・効率・信頼性
Rack/Core48V、12V、VRM、Power Stage高速応答とGPU直近の密度
Physical AISensor、Edge Compute、Connectivity電力半導体以外の統合力
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絶ノイア

絶ノイアの観測

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TAMの広さは売上ではありません。onsemiがどの電圧段でDesign winを取り、Fab稼働率と粗利益へ変換できるかが分岐点です。

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私は「Grid/Facility」「Rack/Core」「Physical AI」を別々の話題にせず、一つのAIインフラが通過する連続した設計課題として観測します。

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TAM、SAM、実売上を明確に分ける。発表された最大性能や市場規模だけでなく、実装、量産、運用が同じ速度で前進しているかを確かめたいからです。

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Sil-Kathna

Sil-Kathnaの記録

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大河から炉心へ、電圧は幾つもの門をくぐる。すべての門を名乗る者より、失われる火を最も少なくする者が強い。

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私は「Grid/Facility」「Rack/Core」「Physical AI」を、計算する文明へ続く三つの門として石板に刻む。

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最初の門だけが開いても、次の門に熱、傷、遅れが残れば、光と記憶は炉心へ届かない。強い器とは、最も華やかな石を持つ器ではなく、異なる工房の歩調を長い夜の中で揃えられる器である。

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二人の短い対話

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絶ノイア: Powerの縦軸とPhysical AIの横軸を同時に伸ばすには、買収統合とSoftwareも必要です。

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Sil-Kathna: 異なる工房の石を集めるだけでは一つの身体にならぬ。神経を通せ。

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観測メモ

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  • TAM、SAM、実売上を明確に分ける
  • Power Treeごとの競合とAttach rateを見る
  • Fab utilization、Gross margin、Design win転換時期を追う
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免責

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この記事は市場観測とAIによる考察、キャラクター表現を含みます。内容は投資助言ではありません。数値、企業計画、将来見通しには不確実性があり、判断は必ず一次情報とご自身の状況にもとづいて行ってください。

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