AI光通信のボトルネックはInPへ――Coherent・Lumentum・三菱電機・住友電工・古河電工の現在地
800G、1.6T、CPOで増えるInP需要を、基板、6インチFab、EML、CW/UHP CW、外部光源の能力と企業別ポジションから読む。
Topic
CPO
9件の記事をまとめています。
AI時代の「光のファブ」を解剖する――1.6Tを作るCMOS・SiPh・InP・光実装・Module量産
一個の1.6T光トランシーバに合流するCMOS、SiPh、InP、Optical Packaging、Module工場を工程と地域から分解する。
AIデータセンターの光接続を基礎から理解する
FRO、LPO、NPO、CPO、DFB、EML、CW InP＋SiPh、VCSELを分類し、検査、市場、企業、規制、InP原料まで一つにつなぐ。
InPレーザーはなぜAI計算基盤の戦略部品になったのか
CW・DFB・MQW・SCH・BH再成長・SiPhを基礎からたどり、日本の研究系譜、製造工程、供給能力、企業の役割まで統合する。
Kyber NVL144とNVL576のロードマップ比較: PCB、CPO、受益者銘柄群を分けて読む
Kyber NVL144とNVL576の違いを、大型PCBミッドプレーン、ラック間光接続、800VDC、液冷、関連サプライチェーンから整理する。
銅から光へ: NVIDIA・Marvell・Broadcomが争うAIデータセンター接続ロードマップ
NVL72、Kyber NVL144、NVL576、NVL1152、Broadcom Ethernet CPO、Marvell Photonic Fabricを、銅と光の境界線から整理する。
Broadcom Jalapeñoから見えるAIインフラ戦争
OpenAIのJalapeño、Broadcomの3.5D XDSiP、MarvellのPhotonic Fabric、TSMC COUPEをつなぎ、AIインフラ競争の重心を整理する。
CPOはいつ本格化するのか: 光通信、NPO、プラガブル、銅接続の現実的な時間軸
CPO、NPO、800G/1.6Tプラガブル、銅接続の役割を分け、AIデータセンター光通信の現実的な時間軸を整理する。
AIデータセンター時代の光通信入門: シリコンフォトニクス、InPレーザー、CPOまで読む
AIデータセンターで通信がなぜボトルネックになるのかを起点に、光通信、シリコンフォトニクス、InPレーザー、外部光源、800G/1.6T、CPOと関連プレーヤーを基礎から整理する。