GPUをつなぐのは誰か: Enfabrica ACF-S、ConnectX、leaf-spineスイッチASICから理解するAIDCネットワーク
NVLink、ConnectX、Spectrum X、Quantum X、Enfabrica ACF S、leaf spineスイッチASICの役割を、AIDCネットワークの階層から整理する。
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2026-07
11件の記事を日付別にまとめています。
2026-07
11記事2026-07-10
Kyber NVL144とNVL576のロードマップ比較: PCB、CPO、受益者銘柄群を分けて読む
Kyber NVL144とNVL576の違いを、大型PCBミッドプレーン、ラック間光接続、800VDC、液冷、関連サプライチェーンから整理する。
Kyber遅延で見える、NVIDIA GPUとGoogle TPUのネットワーク思想の違い
NVIDIAのNVLink/NVSwitchとGoogle TPUのICI、Boardfly、Virgoを、scale up、scale out、I/O境界から比較する。
銅から光へ: NVIDIA・Marvell・Broadcomが争うAIデータセンター接続ロードマップ
NVL72、Kyber NVL144、NVL576、NVL1152、Broadcom Ethernet CPO、Marvell Photonic Fabricを、銅と光の境界線から整理する。
2026-07-04
AIメモリ相場はLTA循環へ: 2026年7月4日のAIインフラ日次レポート
2026年7月4日分のAIインフラ材料を、DRAM逼迫、SK hynix投資、MicronとGMのLTA、CXMT、CXL、300MW級データセンターまで一つのメモリー長期契約サイクルとして整理する。
HBMは本当に最も高価なメモリーなのか
HBM、SRAM、レジスタ、DRAM、NANDを1GB当たり、AIアクセラレーター総額、ラック総額、ファウンドリー供給網の四つの視点から比較する。
NAND・DRAM・HBMの違いから始める、AI時代のメモリー入門
NAND、DRAM、HBM、SRAM、SSD、HDD、磁気テープ、HBF、XL FLASHを、AI時代のメモリー階層とメモリーサイクルとして基礎から整理する。
2026-07-01
AIはデータセンターの外へ向かう
Ambarella、onsemi、Synapticsを起点に、クラウドAIインフラの次に来るフィジカルAI・エッジAIの再評価を読む。
Broadcom Jalapeñoから見えるAIインフラ戦争
OpenAIのJalapeño、Broadcomの3.5D XDSiP、MarvellのPhotonic Fabric、TSMC COUPEをつなぎ、AIインフラ競争の重心を整理する。
NVIDIA液冷の本質: AIデータセンターは熱を設計する時代へ
GB200/Rubin世代のAIファクトリーを、direct to chip液冷、CDU、施設側ループ、ドライクーラーの熱の流れとして読み解く。
メモリ御三家は4〜5兆ドル企業になれるのか
Samsung、SK hynix、Micron、Kioxia、SanDiskを、HBM・DRAM・NAND不足、LTA、AIストレージの構造利益という観点から読む。