Intel EMIB-T徹底解説――AI半導体の後工程が主戦場になる
EMIB TとCoWoSの違い、TSV電力供給、反り、25µm接続、基板歩留まり、顧客、TSMCの準EMIB、Glass基板まで追う。
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XBMとは何か――HBMを「メモリ・チップレット」へ作り替えるIntelの構想
IntelのXBM特許を起点に、Backend DRAM、UCIe、アクティブ・ベースダイ、修復、積層、パッケージの意味を一体で解く。
HBMは本当に最も高価なメモリーなのか
HBM、SRAM、レジスタ、DRAM、NANDを1GB当たり、AIアクセラレーター総額、ラック総額、ファウンドリー供給網の四つの視点から比較する。