Intel EMIB-T徹底解説――AI半導体の後工程が主戦場になる
EMIB TとCoWoSの違い、TSV電力供給、反り、25µm接続、基板歩留まり、顧客、TSMCの準EMIB、Glass基板まで追う。
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先端パッケージ
3件の記事をまとめています。
XBMとは何か――HBMを「メモリ・チップレット」へ作り替えるIntelの構想
IntelのXBM特許を起点に、Backend DRAM、UCIe、アクティブ・ベースダイ、修復、積層、パッケージの意味を一体で解く。
HBMは熱を持つ記憶の塔へ: HBM4、iHBM/ICE、HBM5/HPBが変えるAIインフラ
HBM4の帯域拡大、D2D PHYの熱問題、SK hynix iHBM/ICEの短中期優位、Samsung HBM5/HPBの長期的な意味を、AIインフラの次の制約として整理する。