XBM

2026-08-16 / 詳解記事

HBMの「30%のウェハーで13%のビット」の先にあるもの――Hybrid Bonding・3D DRAM・XBMへ

HBMのwafer効率から出発し、DRAM微細化、Logic Base Die、Hybrid Bonding、3D DRAM、XBM、PIMへ続く2030年代のMemory構造を読む。

2026-07-16 / 詳解記事

XBMとは何か――HBMを「メモリ・チップレット」へ作り替えるIntelの構想

IntelのXBM特許を起点に、Backend DRAM、UCIe、アクティブ・ベースダイ、修復、積層、パッケージの意味を一体で解く。