HBMはなぜ「メモリなのに2nmロジック」を必要とするのか――Base Dieが動かすFoundry境界
HBM4の2,048 bit I/OとCustom HBMが、DRAM企業を先端Logic Foundry、Base Die、Packagingとの共同設計へ押し出す構造を解く。
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HBM4
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HBMは熱を持つ記憶の塔へ: HBM4、iHBM/ICE、HBM5/HPBが変えるAIインフラ
HBM4の帯域拡大、D2D PHYの熱問題、SK hynix iHBM/ICEの短中期優位、Samsung HBM5/HPBの長期的な意味を、AIインフラの次の制約として整理する。