AIメモリ相場はLTA循環へ: 2026年7月4日のAIインフラ日次レポート
2026年7月4日分のAIインフラ材料を、DRAM逼迫、SK hynix投資、MicronとGMのLTA、CXMT、CXL、300MW級データセンターまで一つのメモリー長期契約サイクルとして整理する。
Topic
HBM
10件の記事をまとめています。
HBMは本当に最も高価なメモリーなのか
HBM、SRAM、レジスタ、DRAM、NANDを1GB当たり、AIアクセラレーター総額、ラック総額、ファウンドリー供給網の四つの視点から比較する。
NAND・DRAM・HBMの違いから始める、AI時代のメモリー入門
NAND、DRAM、HBM、SRAM、SSD、HDD、磁気テープ、HBF、XL FLASHを、AI時代のメモリー階層とメモリーサイクルとして基礎から整理する。
メモリ御三家は4〜5兆ドル企業になれるのか
Samsung、SK hynix、Micron、Kioxia、SanDiskを、HBM・DRAM・NAND不足、LTA、AIストレージの構造利益という観点から読む。
HBMだけでは足りない: AI推論時代に始まるメモリ階層戦争
MEXT、NVIDIA Storage Next、Kioxia GP/XL FLASH、HBFを起点に、2027〜2030年のHBM、DRAM、NAND需給をメモリ階層として整理する。
GLM-5.2と主権AI: オープンウェイトが各国のAIインフラ需要を押し上げる
GLM 5.2の低価格・オープンウェイト性を起点に、主権AI、国内クラウド、GPU/HBM需要、電力・CoWoS制約までを整理する。
メモリ御三家はAIインフラの構造利益を取れるのか: HBM、DRAM、NAND不足と4兆ドル企業シナリオ
HBM、DRAM、NAND不足を、Samsung、SK hynix、Micron、Kioxia、SanDiskの利益構造とAIインフラのメモリ階層から整理する。
AIインフラ・プラットフォームの黎明: GPUを買う時代からGWを金融商品として組成する時代へ
AI XPV PlatformとHelixを軸に、AIインフラがGPU購入から電力・半導体・金融を束ねるGW組成ビジネスへ変わる構造を整理する。
HBMは熱を持つ記憶の塔へ: HBM4、iHBM/ICE、HBM5/HPBが変えるAIインフラ
HBM4の帯域拡大、D2D PHYの熱問題、SK hynix iHBM/ICEの短中期優位、Samsung HBM5/HPBの長期的な意味を、AIインフラの次の制約として整理する。
TPU 8iとTPU 8tの違い: GoogleがAIチップを学習と推論に分けた理由
TPU 8tとTPU 8iを学習用・推論用に分けて読み、HBM、電力、MLCC、光接続、Googleの資本投下への波及を整理する。