AIデータセンターの「光」は誰が作っているのか――Tomahawk・Nova・Innolight・Leaf/Spineを一枚につなぐ
Switch ASIC、Optical DSP、光源、Module、NIC、Leaf/Spineの役割を分解し、AI光通信を支える国際分業と競争軸を整理する。
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Switch ASIC、Optical DSP、光源、Module、NIC、Leaf/Spineの役割を分解し、AI光通信を支える国際分業と競争軸を整理する。
NVL72、Kyber NVL144、NVL576、NVL1152、Broadcom Ethernet CPO、Marvell Photonic Fabricを、銅と光の境界線から整理する。
OpenAIのJalapeño、Broadcomの3.5D XDSiP、MarvellのPhotonic Fabric、TSMC COUPEをつなぎ、AIインフラ競争の重心を整理する。