3D DRAM

2026-08-16 / 詳解記事

HBMの「30%のウェハーで13%のビット」の先にあるもの――Hybrid Bonding・3D DRAM・XBMへ

HBMのwafer効率から出発し、DRAM微細化、Logic Base Die、Hybrid Bonding、3D DRAM、XBM、PIMへ続く2030年代のMemory構造を読む。