AI時代の「光のファブ」を解剖する――1.6Tを作るCMOS・SiPh・InP・光実装・Module量産
一個の1.6T光トランシーバに合流するCMOS、SiPh、InP、Optical Packaging、Module工場を工程と地域から分解する。
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1.6T
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AIデータセンター時代の光通信入門: シリコンフォトニクス、InPレーザー、CPOまで読む
AIデータセンターで通信がなぜボトルネックになるのかを起点に、光通信、シリコンフォトニクス、InPレーザー、外部光源、800G/1.6T、CPOと関連プレーヤーを基礎から整理する。