NVIDIA液冷の本質: AIデータセンターは熱を設計する時代へ
GB200/Rubin世代のAIファクトリーを、direct to chip液冷、CDU、施設側ループ、ドライクーラーの熱の流れとして読み解く。
Topic
冷却
5件の記事をまとめています。
HBMは熱を持つ記憶の塔へ: HBM4、iHBM/ICE、HBM5/HPBが変えるAIインフラ
HBM4の帯域拡大、D2D PHYの熱問題、SK hynix iHBM/ICEの短中期優位、Samsung HBM5/HPBの長期的な意味を、AIインフラの次の制約として整理する。
AIインフラ相場の本質: 半導体から電力・冷却・接続・ストレージへ
AIインフラ相場がGPUやHBMだけでなく、電力、冷却、接続、ストレージ、用地、許認可まで広がっている理由を、基本から深掘りします。
AIインフラ日次観測: ソフトバンクG、冷却技術、反対運動が示す市場の焦点
ソフトバンクGの欧州投資、日本の冷却技術、米国の反対運動、半導体・電力・通信関連の市場反応を日次観測として整理します。
GPU不足から物理インフラ不足へ: AIデータセンター拡大の全体像
AIインフラ相場がGPU不足から電力、冷却、変圧器、送電網、用地、許認可の不足へ広がっている構造を詳しく整理します。