GPUをつなぐのは誰か: Enfabrica ACF-S、ConnectX、leaf-spineスイッチASICから理解するAIDCネットワーク
NVLink、ConnectX、Spectrum X、Quantum X、Enfabrica ACF S、leaf spineスイッチASICの役割を、AIDCネットワークの階層から整理する。
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NVLink、ConnectX、Spectrum X、Quantum X、Enfabrica ACF S、leaf spineスイッチASICの役割を、AIDCネットワークの階層から整理する。
2026年7月4日分のAIインフラ材料を、DRAM逼迫、SK hynix投資、MicronとGMのLTA、CXMT、CXL、300MW級データセンターまで一つのメモリー長期契約サイクルとして整理する。
NAND、DRAM、HBM、SRAM、SSD、HDD、磁気テープ、HBF、XL FLASHを、AI時代のメモリー階層とメモリーサイクルとして基礎から整理する。
MEXT、NVIDIA Storage Next、Kioxia GP/XL FLASH、HBFを起点に、2027〜2030年のHBM、DRAM、NAND需給をメモリ階層として整理する。